激光打標(biāo)機(jī)

自動開料磨角機(jī)

UV切割機(jī)

自動預(yù)排線

鉆孔機(jī)

飛針測試機(jī)

金相顯微鏡

阻抗測試儀（技術(shù)中心設(shè)備）

線寬測試儀： 通過實測，捕捉線寬線間距的影像，與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比對。精確檢測出線寬線間距是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。應(yīng)用于精細(xì)線路的測量，高精度阻抗線的測量方面。

軟板快壓機(jī)（技術(shù)中心設(shè)備）

軟板沖床（技術(shù)中心設(shè)備）

控深鉆機(jī)（技術(shù)中心設(shè)備）

打靶機(jī)

剝離強(qiáng)度測試儀：PCB產(chǎn)品的剝離、拉斷等性能測試。常用于評估電路板產(chǎn)品銅箔與基材之間的結(jié)合力，焊盤與基材的結(jié)合力或金屬化孔與基材的結(jié)合力。表征電路板的可靠性。

RoHS測試儀： 通過X射線熒光光譜儀的分析原理，測試鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB六種有害物質(zhì)含量。廣泛應(yīng)用于醫(yī)療相關(guān)產(chǎn)品等的出貨前檢測。

X-ray鍍層測厚儀：通過X射線原理檢查電鍍金屬鍍層厚度，可檢測鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍鈀、鍍銀等金屬鍍層厚度。

驗孔機(jī)： 通過對鉆孔后的電路板標(biāo)實測，與標(biāo)準(zhǔn)鉆帶資料進(jìn)行比對，檢測出多孔，少孔，孔內(nèi)毛刺等缺陷。在電路板制作方面，大幅提升孔的可靠性。

驗孔機(jī)

線寬測試儀

樹脂塞孔磨板機(jī)

壓合機(jī)

真空蝕刻段

磨板邊機(jī)

離子污染測試儀

鍍硬金線

棕化工藝線

思沃自動壓膜機(jī)線

沉銅線

長臂厚度測試儀

zc夾具測試機(jī)

X-ray測厚儀（牛津）

成品清洗機(jī)

AAS6000測試儀

字符打印機(jī)

噴砂磨板機(jī)