公司使用行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)美科鍍硬金藥水，使用杜邦專用抗鍍金干膜GPM220，開啟鍍硬金線，成功導(dǎo)入了鍍硬金工藝。實現(xiàn)了硬金板產(chǎn)品的邦定、耐磨的功能。
硬金工藝原理及其應(yīng)用：鍍硬金工藝，鎳層厚度控制為：3~5微米。鍍硬金厚度要求為0.076~3微米之間。由于鍍硬金基本上用于接觸測試、或邦定，通常要求金層較厚、耐磨，所以硬金中含有合金成分，主要是鈷元素，純度在99.75%；因為加入了金屬鈷，硬度增大，耐磨的性能增加。HV硬度大約為180。廣泛應(yīng)用于金手指、半導(dǎo)體測試等領(lǐng)域。
硬金線的開啟，并配合我司高多層板精準(zhǔn)定位系統(tǒng)、板翹曲控制方法，對于IC測試板的樣板以及批量制作，形成了軟件、硬件方面的優(yōu)勢。另一方面，配合水金工藝，形成水金+硬金工藝，為光電模塊板件的生產(chǎn)也創(chuàng)造了有利條件。
在交貨期方面，也大大縮短鍍硬金板的交貨期。實現(xiàn)了高多層板件的更快速交貨。
表面處理工藝的拓展-------硬金線開線
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